Ansys Icepak 電氣 · 電子系統熱分析

Ansys Icepak是專業的電子設備熱設計模擬工具,採用流體模擬工具Ansys Fluent作為其求解器,包含豐富的物理模型,提供獨特的自動非結構網格生成技術,可以幫助電子工程師實現方便、精確、快速的工程化熱設計與模擬。

支持多種CAD和EDA數據,能夠在一體化的環境下建立模擬模型、生成網格、求解併後處理、研究模擬結果。可用於從BGA、QFP、LED、IGBT等各種半導體器件到電路板和機箱的全方位熱模擬與設計,具有廣泛的用途。

能夠將熱模擬結果輸出到多維多域機電系統電路與系統模擬設計工具Ansys Twin Builder中,可以模擬系統不同溫度下的工作特性,能夠從電路板和封裝SI/PI/EMI模擬工具Ansys SIwave中讀入直流模擬得到的焦耳熱,作為分佈式熱源,用於整版和系統熱模擬。

 

▲ 圖形板的熱流體解析



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