突破製程良率瓶頸，加速設備開發與製程優化

在先進節點與異質整合製程中，設備精度不穩、封裝結構翹曲、電漿參數難以預測、高頻振動干擾，是導致良率無法跨越門檻、研發成本居高不下的技術瓶頸。當設備動態誤差與製程應力交互影響時，隨之而來的反覆試錯與產品失效，正是開發週期延宕與成本虛耗的根本原因。

本次研討會特別邀請 KWT Solution 韓國原廠專家、中山大學 教授、工研院 工程師、虎門科技 博士，聚焦次世代半導體設備與先進封裝整合技術。從虛擬模擬到實機量測，協助研發與製程團隊排除失效風險：

 

• 動態精度與抑振： 

透過多體動力學解析與結構阻尼技術，診斷並消除高頻干擾與偏移，極大化設備動態穩定性。

• 電漿製程模擬：

聯手韓國原廠KWT Solution 深度解析電漿製程技術，並導入 AI 代理模型，精準預測薄膜成長品質。

• 奈米級實機量測：

德國 Polytec TMS 白光干涉儀可進行精密表面與微觀形貌分析，透過光學量測技術驗證材料與製程。

• 先進封裝可靠度：

 剖析 Fan-Out 與異質整合下的熱–機耦合翹曲難題，預防多物理場交互作用下的結構變形與失效。

 

從軟體模擬預測到硬體量測落地，全面強化設備精度與產品良率，打造可量化、可驗證的半導體核心技術競爭力！