<會後報導>虎門科技第19屆CAE應用年會圓滿落幕

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發佈日期 2010-10-27


<會後報導>虎門科技第19屆CAE應用年會圓滿落幕

台北,20101014
全台各地近千位研發設計人士,一早便紛紛出發前往台北國際會議中心,參加這場全國年度最大的「工程模擬分析(CAE)」盛會。此次活動因與會人數和議題眾多,同時使用了台北國際會議中心12樓的會議廳─1樓由虎門科技主辦,主要係『結構熱流』主題,2樓由ANSYSAnsoft負責『電磁』領域技術研習,兩邊各吸引約500位來賓與會。看重台灣研發實力,ANSYS亞洲區副總裁Hans-Kurt Lubberstedt特地來台,對12樓近千位嘉賓發表ANSYS未來的願景及規劃,宣示ANSYS的設計平台不僅要持續穩居業界龍頭地位;更將不斷超越自己,為全球研發設計人員提供更強化的整合性固熱電分析平台。

上圖依序─活動背板‧上午集體會議盛況‧ ANSYS亞洲區副總裁Hans-Kurt Lubberstedt演說‧會場大廳佈置

議程上午採全體會議,一開場分別先由大會特別貴賓-國立中央大學工學院陳志臣院長(下圖二),以及2010年台灣區ANSYS用戶聯誼會會長暨台北醫學大學口腔醫學院歐耿良院長(下圖一)發表演說;並分別介紹該校院的CAE設計能量。在ANSYS亞洲區副總裁演說後,虎門科技CAE副總經理廖偉志以【Smart Service for Smart Engineering】作為演說主題,談到了CAE有別以往的躍進,並搶先預告ANSYS V13的多項新功能特色;11月即可上網下載搶鮮體驗。其次,也宣告虎門科技的Smart Service、技術服務範疇、二次開發與套件開發能力。虎門科技總經理楊舜如(下圖五)接著也道出CAE下一階段的里程重點:「HPC(高速運算)與雲端服務平台」,在ANSYS既有穩定可靠的運算平台上,如何加快運算效能和建立公司內與供應鏈的技術資源分享,將是影響組織間競爭優勢差異的關鍵所在。呼應高速/高效能運算的進化趨勢,大會鑽石級合作夥伴Microsoft也提出透過Window HPC Server 2008 R2作業平台,可以在設計製造上明顯的加快運算速度並降低成本。白金級合作夥伴;同時也是ANSYS ICEPAK的使用企業NVIDIA除了分享最新GPU(繪圖處理器)產品TESLA外,也發佈分析搭載不同顯示卡或GPU對於運算時間的差異。

2010年台灣區ANSYS用戶聯誼會會長暨台北醫學大學口腔醫學院歐耿良院長(圖一)‧國立中央大學工學院陳志臣院長(圖二)‧來賓報到(圖三)‧虎門科技董事長林麗俐與ANSYS 外國貴賓Malcolm Cowler(AutoDyn產品經理)、王曉博士(ANSYS日本技術部部長)(圖四)‧虎門科技總經理楊舜如(圖五)‧上午集體會議盛況(圖六)‧議程背板(圖七)

結束上午議程後,與會來賓分兩部分前往2樓和4樓餐廳享用buffet午餐,也利用午宴時光交換彼此使用心得。經過1小時的用餐休息,下午主題式分廳會議於13:40展開,虎門科技這次規劃了637個講題,邀請了產學研各界用戶專家進行每人30分鐘的應用發表與Q&A交流討論,感謝在中央大學賴景義教授、工研院謝明哲博士、元智大學張幼珍教授、北醫沈永康教授、成大李輝煌教授與宜大蔡國忠教授等6位主持人精湛的引導下,會議順利進行且講師與來賓亦能充分交流。今年主題除有結構、熱傳、流體等各項工業應用外,電子、能源、生醫也有專廰,顯示這些領域的熱門。值得一提的是,國立中央大學今年與虎門科技成立DOS(Design on Simulation)中心,工學院有多位教授使用ANSYS進行學術與產學合作,因此大會特別規劃一廰讓中央大學教授發表近期的卓越成果,亦吸引了滿場的來賓聽講。

與會來賓專心聽講(左上)‧來賓交流(左下)‧來賓參觀攤位展示(中上)‧大會服務/報到處(中下)‧中午buffet餐敘交流(右上)‧幸運抽獎&推選第20屆用戶聯誼會會長(右下)

與會來賓可以在豐富多元的議題中自由選擇屬意的演說,進而符合ANSYS廣大應用的特徵與來賓多元的需求。虎門科技期望,來賓參與年會除了聆聽用戶與專家的精闢分享,也能透過此次活動強化連結,達到知識分享和教學相長的效益。在上、下午的茶點休息與午餐時間,便能發現來賓們都有把握交流時間熱絡討論。

恭賀!!! 工研院電光所謝明哲博士榮任2011台灣區ANSYS用戶聯誼會會長
時間來到下午5點,結束了分廰會議後,與會來賓聚集至102會議廳,推選出工研院電光所謝明哲博士榮任2011台灣區ANSYS用戶聯誼會會長。緊接著便進行大家引頸期盼的幸運抽獎活動,抽出i Phone 4 16G(1)、微軟XBOX 360 250G主機(1)Acer Aspire One小筆電(2)Acer 2.5500G行動硬碟(5)9個獎項。在一片歡愉的掌聲與祝賀聲中,圓滿結束了第19屆虎門CAE應用年會暨2010 ANSYS Taiwan Conference

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