【參展】10/22-10/24 台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展-南港展覽館1館 發佈日期 2025-10-19
地點：台北南港展覽館1館 1F J區
攤位： I0417
虎門科技誠摯邀請您蒞臨「2025 台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」，
現場將展示 電子設計模擬、熱分析、可靠度預測與金屬3D列印 等跨領域技術應用，
協助企業提升產品研發效率與可靠性，打造創新電子解決方案。
現場將展示 電子設計模擬、熱分析、可靠度預測與金屬3D列印 等跨領域技術應用，
協助企業提升產品研發效率與可靠性，打造創新電子解決方案。
🔹 展出亮點與技術介紹
🔸Ansys 全產品型錄
涵蓋從電磁場、結構、熱流、聲學到多物理耦合分析的完整解決方案，
協助工程師於產品設計初期預測性能、降低開發成本，
加速電子產品的設計驗證與優化流程。
🔸Ansys Icepak 熱分析模擬
專為電子散熱設計而生，可精確模擬晶片、PCB、封裝、系統層級的熱流行為。
支援多層板熱傳導、自然/強制對流與輻射效應，
幫助設計者提前掌握溫升分佈，確保系統穩定與效能最佳化。
🔸Ansys Sherlock 可靠度預測分析
業界領先的電子壽命預測工具，可從PCB設計階段進行壽命與疲勞分析。
透過材料特性、溫度循環、振動與衝擊條件模擬，
提前預測產品在實際使用壽命下的可靠度與故障風險。
🔸電子設計與模擬工具整合
提供從 IC 封裝、電源完整性 (PI)、訊號完整性 (SI) 到 系統級電子散熱 的完整模擬鏈，
協助客戶快速完成高效能電子系統的設計與驗證，提升產品良率與開發效率。
🔸金屬 3D 列印應用
展示從模擬到製造的一體化流程，包含金屬粉末燒結技術、
結構拓撲最佳化設計與熱變形分析，
協助企業落實**設計即製造（Design for Additive Manufacturing）**的創新策略。
虎門科技長期致力於推動數位工程與智慧製造整合，
透過 CAE 模擬、AI 智慧分析及增材製造技術，
協助電子產業以更高效、更精準的方式邁向永續創新。
誠摯邀請各界先進蒞臨交流，共同探索電子產業的無限可能！
