【新聞報導】AI算力即國力！中原大學布局「熱管理」 搶先設研發中心 發佈日期 2026-03-13
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中原大學指出，面對全AI球人工智慧，與HPC高效能運算爆發式成長，高功率密度帶來的熱挑戰、熱管理已成為科技發展的關鍵課題。
中原大學熱管理研發中心（TMC）為全台學術機構首設聚焦熱管理專業的研發中心，昨天舉辦TMC實創場域揭幕及座談會，展現校方打造熱管理技術研發與實作教學平台的決心，以因應全球對綠色算力與永續發展的殷切需求。
中原大學表示，在AI算力即國力的時代，「熱管理」不再只是被動的工程配套，而是決定系統效能極限與運行穩定的核心設計。校方匯集與深耕熱流、材料與系統整合的專業團隊，由中心主任翁輝竹、副主任廖川傑，以及核心成員李汶墾、黃建勝、簡育欽等多位機械系教授組成熱管理研發中心，深耕熱管理關鍵技術，整合和具備基礎科學研究、系統架構設計到終端應用開發的實力。
翁輝竹強調，在應對AI、HPC的浪潮，熱管理已是決定系統效能極限，與運行穩定性的核心技術，更是提升能源效率、降低資料中心營運成本的關鍵解方。TMC實創場域不僅是實驗室，也是整合工學院熱流、能源與永續等專業議題的核心研究空間。目前已建置多項前瞻熱管理材料與性能測試系統，兼具研發與測試功能，可供學生實作學習及產學合作研發。
翁輝竹說明，中原大學正在規畫建置AI算力電腦共構實驗室，及因應AI資料中心散熱需求的示範教室，以後透過即時監測與數據回饋，讓學生能「走進情境」觀察熱流變化，將枯燥的學理轉化為解決現實問題的能力。
TMC實創場域揭幕後產學交流座談會登場，與會學研與產業代表就未來研發方向、技術瓶頸與人才培育進行交流，期望透過實創場域凝聚共識，形塑具前瞻與產業連結力的研發生態系。
翁輝竹表示，熱管理與算力規畫、能源效率及永續目標高度耦合（系統內部互相影響、依賴），期許透過這個實創場域，讓學生在校期間就能接觸最前線的散熱瓶頸，成為定義未來算力極限的幕後推手。面對AI浪潮帶來的環境負載，中原大學成立TMC實創場域，突顯校方在前瞻工程、產學共研與人才培育上的深厚基礎，也彰顯其在散熱解決方案上的研發實力。
中原大學表示，未來將深化與業界的共生關係，將台灣打造成為全球不可或缺的熱管理研發樞紐，期盼中原學子能帶著前瞻的技術實力與清楚的專業定位，在相關領域發揮所長，持續強化台灣在全球科技產業中的關鍵優勢。
TMC實創場域揭幕，包括鴻勁精密、廣達電腦、美超微電腦、高力熱處理、高力熱能、高柏科技、虎門科技、路廣大永續顧問中心及艾恩永續中心等多家產業夥伴到場祝賀與交流。在導覽行程中，機械系學生演示包含相變材料應用、池沸騰熱傳性能測試，以及浸沒式冷卻儲能熱管理系統，業界代表也表達對熱管理技術發展與應用前景的高度重視。
中原大學熱管理研發中心匯集翁輝竹、廖川傑、李汶墾、黃建勝、#簡育欽等多位教授，研究領域涵蓋：
🔸微奈米尺度熱流研究
在晶片與先進封裝系統中，微尺度熱傳行為對元件效能與可靠度至關重要。
🔹虎門提供Ansys CFD（Fluent）與 Ansys Icepak，可進行高解析度流場與電子散熱模擬，協助研究團隊深入分析微尺度熱流機制。
🔸先進材料開發與製程創新
新型材料與製程技術對於提升散熱效率與系統可靠度具有關鍵影響。
🔹虎門提供Ansys 多物理場模擬技術，可在研發階段預測材料熱特性與製程熱行為，加速材料與製程創新。
🔸模擬分析與熱流量測技術
高可信度熱管理模型需要模擬與量測的整合驗證。
🔹虎門提供 Flownex 系統級熱流網路模擬平台，可進行系統層級熱流與能源效率分析，廣泛應用於 AI資料中心、能源系統與車用熱管理。
🔸跨領域整合研究
熱管理技術往往涉及電子、能源與航太等複雜系統整合。
🔹可透過 Ansys Icepak、Flownex 與 Thermal Desktop 等工具，可支援從元件、 系統到整體環境的多尺度熱分析。
透過 工程模擬 × 實驗量測 × 產學合作，
未來虎門科技也將持續與 中原大學熱管理研發中心（TMC） 深化合作，共同推動熱管理技術在：
🚀 AI資料中心
🚀 半導體與先進封裝
🚀 電動車熱管理
🚀 航太與高可靠度電子系統等領域的創新應用。
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