虎門科技贊助 2026 VLSI TSA 國際研討會
攜手全球半導體領袖共創 AI 半導體新未來

虎門科技贊助年度半導體重要國際盛會 VLSI TSA International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications，活動將於 2026 年 4 月 13–17 日在 新竹國賓大飯店 盛大舉行。

本次研討會匯聚全球頂尖研究者、產業領袖與技術專家，並以「AI 半導體全面進化」為核心，聚焦先進製程、矽光子、AI 電路設計與半導體製造數位雙生等前瞻議題。

虎門科技長期深耕 CAE 工程技術與產業應用，透過贊助此國際研討會，積極支持半導體技術交流與創新發展，並與全球產學研夥伴共同推動 AI 與先進晶片技術的未來。

活動網頁

｜虎門科技提供矽光子、EDA高頻電子設計、電漿製程與奈米級量測的解決方案

讓設計不再只是設計，而是跨領域、多物理與製程耦合的整體決策問題

一、矽光子與光電整合設計

虎門支援高速傳輸與光電IC協同設計（Silicon Photonics）

 光子元件（waveguide / modulator / detector）建模

 光電IC協同設計（Photonic + Electronic Co-design）

 PDK-based 設計流程支援

 光學特性（loss / coupling / dispersion）分析與最佳化

二、電漿製程模擬與優化

從 Plasma 模型到蝕刻 / 沉積製程控制，虎門提供多層級電漿模擬能力：

 Plasma 0D 模型（快速反應預測）

• 計算 plasma chemistry 與反應趨勢
• 快速篩選製程參數
• 降低 DOE 次數

  Plasma PIC 模擬（粒子層級分析）

• 模擬 ion / electron 行為
• 分析 plasma sheath 與電場分佈
• 預測對蝕刻速率與均勻性的影響

 高速模擬與參數掃描

• 加速製程最佳化決策
• 大規模參數分析

三、奈米級量測與表面形貌分析

虎門提供建立模擬與實際製程的驗證橋樑

 白光干涉技術進行非接觸式3D量測

 奈米級表面輪廓與粗糙度分析

 製程前後差異比對（Before / After）

四、多物理場電子設計與系統模擬

虎門提供從IC到封裝的整合分析（Multiphysics Simulation）

 電磁模擬（EMI / EMC / 天線 / 高頻）

 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析

 熱管理與封裝熱-結構耦合分析

 系統級多物理場整合