【EDA 模擬】半導體設計到製程驗證的整合工程解決方案

從光電設計到量測驗證的整合工程解決方案

在 AI、高速運算（HPC）與先進封裝快速發展下，您是否也面臨以下工程挑戰？

• 高頻 / 高速設計下，訊號完整性與電磁干擾難以預測
• 先進封裝（2.5D / 3D IC）帶來熱與結構可靠度風險
• 矽光子與IC整合設計門檻高，缺乏有效驗證流程
• 製程參數複雜，良率優化仰賴大量試錯
• 模擬與實測落差大，決策依據不足

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