【Ansys 2026 R1】GPU加速全面滲透、Python自動化技術，模擬進入新紀元

｜GPU加速全面滲透、Python自動化技術，模擬進入新紀

Ansys 2026 R1 的發佈標誌著模擬技術從單一學門分析全面轉向跨領域整合、AI 驅動開發與運算效能極致化的新紀元。本次更新的核心亮點在於 GPU 加速技術的深度滲透（涵蓋流體、高頻電磁、電池與顆粒模擬）、Python 生態系 (PyAnsys) 的成熟化，以及自動化最佳化流程的無縫銜接，為工程師提供更快速、更靈活的開發工具鏈。

主要亮點 

  效能突破：廣泛導入 GPU 加速求解器（如 Fluent、HFSS、Rocky、SIwave），顯著縮短複雜模型與大尺度陣列天線的運算時間。

 流程自動化：PyAnsys (PyFluent, PyMechanical, PyAEDT) 與 CPython 的全面支援，讓工程師能透過腳本實現複雜流程的自動化與客製化。

 多物理場整合：Ansys Discovery 強化了電熱耦合（焦耳熱與共軛熱傳），並實現與旗艦軟體（Icepak, Mechanical）的「一鍵式」模型轉移。

 設計最佳化：optiSLang 演算法內建於 Discovery 之中，結合GPU即時運算，快速設計迭代多個 CAD 幾何，大幅縮短開發週期。

 特定產業深化：針對電動車電池、先進封裝（2.5D/3D）、5G/6G 通訊與航太熱管理提供專屬的新模組與驗證工具。

GPU 加速與 AI 自動化

Python 生態系與自動化流程

  PyAnsys 擴展：包含 PyFluent、PyMechanical 與 PyMotion，提供 API 讓 Fluent 等軟體的使用更具彈性與可擴展性。

  CPython 支援：Ansys Mechanical 現在支援 CPython (Python 3.x)，允許用戶在多個介面中切換引擎，減少重複操作與人工失誤。

  虛擬規範驗證 (Virtual Compliance Toolkits)：Ansys Circuit 結合 PyAEDT 推出自動化檢驗流程，協助產品快速對應國際設計規範。

｜流體與熱管理 (CFD & Thermal)

• Ansys Fluent：
  • Shell Conduction Model： 針對熱管理與電子散熱，精準模擬薄層結構的熱傳導。
  • 加厚火焰模型 (TFM)： 解決網格粗糙與火焰過薄的矛盾，維持火焰傳播速度的準確性。
  • 無反射邊界條件 (NRBC)： 專為聲學/噪音分析設計，消除邊界反射波干擾。
  • 面與面 (S2S) 環境輻射： 免除建立外部流體域的繁瑣流程，節省計算資源。
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• Ansys Discovery：
  • 電熱耦合： 整合焦耳熱與共軛熱傳 (CHT)，專為匯流排、保險絲等電子零件設計。
  • 一鍵最佳化： 內建 optiSLang 演算法，自動搜尋帕雷托前緣 (Pareto front) 以尋找最佳參數配置。
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• Thermal Desktop： 推出基於 Discovery 平台的 TD Designer，取代舊有架構，結合 Ansys Meshing 技術提升網格穩定度。
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｜結構與多體動力學 (Mechanical & Motion)

• Mesh Morphing： 2026 R1 的關鍵技術，可在不回到 CAD、不重新劃分網格的前提下，直接對既有網格進行幾何形變與映射，極速縮短前處理時間。
• 電子封裝網格： 針對 2.5D/3D 結構與錫球模型提供高品質自動生成方法。
• Ansys Mechanical：
  • 新增「混合 (Mixed)」求解器，結合 Sparse 與 PCG 求解器優勢，兼顧精度與記憶體效率。
  • 支援「疊層網格工作流程」正式版，可快速建立與複製錫球模型。
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• Ansys Motion： 支援 Python 使用者子程式，並可與 Maxwell 直接耦合，獲取馬達電磁力進行 NVH 分析。
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｜電磁場與高速電路 (Electromagnetics)

• Ansys Maxwell：
  • 電機模型優化： 採用 UDM 技術提升從 Motor-CAD 匯入 Maxwell 的穩定度與速度。
  • 3D AC Loss 分析： 簡化 Y 接法 (Y-Connection) 繞組設定，無需外部電路即可自動計算電流。
  • SVPWM 驗證： 提供直觀的波形預覽，確保逆變器驅動行為的準確性。
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• Ansys HFSS & SIwave：
  • Component 2.0： 全新 .acmp2 格式，支援一次定義、多軟體（HFSS, Icepak, Q3D）重複使用。
  • Omega 網格技術： 專為軟硬結合板 (Rigid-Flex) 的彎曲結構設計，提升網格成功率。
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｜材料資訊與視覺化

• Ansys Granta： 新增製造、航太、醫療及電磁資料庫，並支援將材料模型匯出至 LS-DYNA 與 Fluent。
• Ansys Ensight： 核心架構升級至 Qt6 與 Python 3.12，支援 USD 暫態資料匯出至 NVIDIA Omniverse 環境，並推出 SimAI Writer 輸出 AI 可讀格式。
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｜Ansys 2026 R1 各軟體更新