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破億設備誤差根因，重塑半導體先進製程極限
在晶片線寬持續微縮、製程窗口不斷收窄的趨勢下，設備端的熱效應控制、電漿製程穩定性與表面量測精度，已成為左右晶圓良率與產能的關鍵瓶頸。面對製程複雜度持續攀升、設備整合難度加劇的現實挑戰，如何系統性地建立技術知識體系，並有效落地於工程場景，已是提升設備競爭力的核心課題。
本次論壇匯集產學研各方專家，深入解構次世代半導體設備的關鍵突破路徑：
- 熱物性建模: 解構關鍵傳動模組熱特性，抑製微受熱形變
- 參數最佳化: 導入 AI 代理模型 · 電漿製程縮短至秒級運算
- 統計品質工程: Minitab 平台應用 · SPC X DOE 導入策略
- 精密光學量測: 高深寬比微導通孔的奈米級量測技術
從虛擬驗證到實機落地，提供可直接轉化為工程決策的技術洞察，協助研發與製程團隊突破精度瓶頸，打造可量化、可驗證的智慧製造競爭力。
【活動議程表】
時間：2026/7/30
形式：實體
地點：虎門板橋總公司 (220新北市板橋區縣民大道二段68號11 樓)
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時間
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議題大綱
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講者
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| 13:50-14:00 |
報到＆開場 |
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| 14:00-14:30 |
半導體設備傳動模組熱物性資料庫建置
與熱誤差預測補償技術
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國立臺灣科技大學
機械工程學系
蔡榮庭 / 助理教授
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| 14:30-15:00 |
自動化製程量測：
蝕刻深度、微導通孔與表面參數的精準檢測
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虎門科技
陳雲飛 / 技術應用副理
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| 15:00-15:30 |
數據解密 Copy Exactly!
運用 Minitab 打造高良率半導體設備與精密零組件
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昊青公司 / Minitab 認證講師
劉靜如 / 技術支援經理
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| 15:30-16:00 |
交流與休息 |
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| 16:00-16:30 |
Vapor Pad 與 NMVC 前瞻熱管理與模擬應用
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高柏科技
譚子佳 / 散熱研發資深協理
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| 16:30-17:00 |
電漿製程參數建模與AI代理模型最佳化 |
虎門科技
林庚灝 / 技術工程師
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