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聚焦拓撲最佳化、逆向工程、積層製造與智慧模具的跨領域實務對話
隨著智慧製造與客製化生產需求日益提升,金屬積層製造(Metal Additive Manufacturing)已全面步入產業實踐,成為航太、醫療、智慧模具、AI伺服器散熱等領域的核心競爭力。然而,從設計端的結構優化、高精度逆向工程,到製造端的熱流與模流分析,任何一環都牽動著最終工件的品質。在實際製程中,因熱應力變形或材料孔隙所產生的幾何誤差難以完全避免;因此,如何精確量化誤差、評估成品真實性能並進行設計補償,成為積層製造落地的關鍵瓶頸。
本次研討會貫穿設計、模擬到製造,再到無損檢測(NDT)的完整技術鏈,聚焦探討積層製造從概念到落地的核心議題:
- 設計端:剖析計算力學如何驅動DfAM 拓撲最佳化與輕量化設計
- 逆向端:結合工業 CT 影像與 3D 模擬網格,以 FEA 模擬真實工件壽命
- 模擬端:解析 SIGMASOFT 如何預測並解決模具異型水路與高密度散熱的熱流難題
- 製造端:落地分享金屬 3D 列印在輕量化、散熱與模具製造的實務應用與代工案例
從設計驗證到製造落地,我們將以技術脈動與實務案例,協助您克服變形、散熱與逆向瓶頸,全面打造可量化、可驗證的精密製造競爭力!
【活動議程表】
時間:2026/8/11
形式:實體
地點:臺灣科技大學機械系E1-470會議室
| 時間 |
議程 |
講師 |
| 13:15-13:30 |
報到&開場 |
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| 13:30-14:00 |
金屬積層製造技術與產業趨勢:從傳統應用到 AI 伺服器散熱 |
鄭正元 教授
臺灣科技大學機械系 / 3D列印研究中心主任 |
| 14:00-14:30 |
計算力學驅動之積層製造設計 |
徐慶琪 教授
臺灣科技大學機械系 / 系主任 |
| 14:30-15:00 |
告別手動修補:Simpleware 逆向工程與高精度網格重建 |
李易軒
虎門科技/ 技術副理 |
| 15:00-15:20 |
交流與休息 |
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| 15:20-15:50 |
打通設計到量產:SolidMEN 金屬 3D 列印全製程技術實務 |
蔡瑞堂 博士
虎門科技 / 4.0部門經理 |
| 15:50-16:20 |
消除模具冷卻死角:SIGMASOFT 異型水路設計與模流分析優化 |
古硯
虎門科技/ 技術副理 |
| 16:20-16:30 |
Q&A及技術交流 |
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