【參展】2026 TIE 台灣創新技術博覽會

聚焦創新技術 × 工程模擬，探索智慧製造新應用

2026 TIE 台灣創新技術博覽會匯聚國內外創新研發能量，展示產業最新技術成果與創新應用，串聯產學研各界資源，打造技術交流與合作的重要平台。

虎門科技將參與 2026 TIE 台灣創新技術博覽會，於現場展示工程模擬與數位工程相關技術，分享 CAE 模擬分析在產品設計、工程開發與智慧製造領域的應用。

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🎤 虎門科技專題演講

演講時間｜9/18（五）10:40–11:00
演講地點｜小舞台區
演講主題｜地端多模態生成式 AI 驅動企業智能化轉型
講者｜蔡瑞堂｜業務經理

本場演講將聚焦地端多模態生成式 AI 的應用與發展，分享如何結合 AI 技術與企業既有環境，推動企業智能化轉型，提升營運效率與數位創新能力。

歡迎蒞臨 2026 TIE 台灣創新技術博覽會，與虎門科技交流最新工程模擬與 AI 技術應用！