4/26(四) 電子產品落摔暨包材設計體驗課程

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發佈日期 2012-04-11


4/26(四) 電子產品落摔暨包材設計體驗課程

4/26 電子產品落摔暨包材設計體驗課程

 

電子產品落摔暨
包材設計體驗課程

 

ANSYS LS-DYNA為顯式法求解器,可處理各種極短時間內的線性與非線性動態力學問題,搭配Workbench平台,讓使用者可輕易跨入LS-DYNA動態分析。


ANSYS SpaceClaim為直覺建模工具能夠符合不同需求的工程師,透過直接修改部分模型並且增加控制尺寸優化設計,讓分析流程更簡化。

如何快速應用CAE平台實現電子產品落下分析?

 

透過ANSYS LS-DYNA彈性的分析平台,實現快速完成的目標

如何快速得到理想的幾何模型進行分析?

 

使用 ANSYS Spaceclaim 直覺建模功能,快速實現目標。

歡迎參加電子產品落下暨包材設計研討會!!

Hr

時間:2012426() 13:20~17:10
地點:虎門板橋總公司(新北市板橋區縣民大道二段6811F)
《板信商銀雙子星大樓》

板橋新站斜對面,新府路與縣民大道口

虎門科技交通位置圖

<捷運>   板橋站2號出口直走

<高鐵.台鐵  板橋站南3出口

電話:02-29567575
主辦:虎門科技股份有限公司

報名方式:

聯絡人:

(02)2956-7575 #251 陳姵君 小姐 paige.chen@cadmen.com

 

 

議程:

時間

內容

講師

13:20 - 13:30

報到

13:30 - 13:40

前言

虎門科技 總裁
楊舜如 先生

13:30 - 14:20

ANSYS SpaceClaim Direct Modeler 快速幾何特徵處理實例演練

虎門科技 技術工程師
康盛捷 先生

14:20 - 15:10

如何快速應用CAE平台實現電子產品落下分析

15:10 - 15:20

休息

15:20 - 16:10

電子產品落下分析實例演練

虎門科技 技術工程師
康盛捷 先生

16:10 - 17:00

ANSYS LS-DYNA於包材設計之應用

虎門科技 技術工程師
李光 先生

17:00 - 17:10

Q&A

ANSYS台灣獨家代理:虎門科技股份有限公司
※※ 若您對ANSYS有任何產品資訊需求與建議--歡迎與我們聯絡! ※※

 

 活動課程問題請來信: mkt@cadmen.com

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