IcePak針對IC封裝、Server System推出熱騰騰方案

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發佈日期 2012-04-27


IcePak針對IC封裝、Server System推出熱騰騰方案


◎ 產業課程建議:  
產業方案 完整Icepak Training A+D+E ( +F )
IC與LED封裝產業 B+D ( +E+F )
PC & Server & NB系統產業 C+D+E ( +F )
散熱裝置產業 A+D+E ( +F )
課程代號 A B C D E F
課程名稱 Icepak電子散熱基礎 2天 IC封裝散熱1天 Server System散熱1天 ANSYS DM for Icepak 1天 Icepak網格進階 1天 CFD-Post後處理 1天
註備:括弧內為非必要參加,可視個人狀況

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