6/27(三)台北板橋 電子產品散熱解決方案研討會 – ANSYS Icepak模擬軟體的應用

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發佈日期 2012-06-14


6/27(三)台北板橋 電子產品散熱解決方案研討會 – ANSYS Icepak模擬軟體的應用

6/27(三)台北板橋 電子產品散熱解決方案研討會 – ANSYS Icepak模擬軟體的應用

 

電子產品散熱解決方案研討會 – ANSYS Icepak模擬軟體的應用

ANSYS Icepak是針對電子產品的散熱問題所提供的最佳解決軟體方案,自1996年開始,全球電子領先大廠如APPLE、COMPAQ、DELL、HP、IBM、INTEL、MOTOLORA、PHILIP相繼導入大量Icepak到最新產品的設計流程,Icepak是目前散熱分析軟體中功能最齊備的,它具備許多獨有的功能:

1.

可將分析完的溫度和流場結果直接輸出給ANSYS分析軟體當作邊界條件,使得結構分析結果更準確。



2.

ANSYS Icepak具備了獨家的多邊形混合網格及六面體非結構性網格技術,因此可以用完全真實的模型進行模擬,而不需像其它軟體需要進行大幅度的簡化,且非連續網格技術可大幅加速計算時間並保持精準度。

3.

可讀取幾乎所有EDA軟體的ECAD資料。根據讀取進來的layout線路,自動計算出各局部區域的等效熱傳導係數,提高PCB熱分析的準確度;另外ANSYS Icepak可和ANSYS SI-Wave連結,直接從SI-Wave輸入直流電源分佈,這樣的結合可更為精確地預測出PCB內部溫度與元件節點溫度。

4.

ANSYS Icepak DesignModeler支援,可讓Icepak直接讀取所有市場上主流CAD軟體的檔案,且轉檔後的幾何呈現和CAD一樣好,而不需像其它軟體需在CAD進行簡化後才可轉入。

5.

求解器採用著名且使用者最多的Fluent,可處理自然對流/強制對流/混合對流、熱傳導、熱輻射、層流/紊流、穩態/暫態等流動物理現象;參數設定方面,材料、流場邊界、不同元件的啟動/關閉、以及幾何都可當作控制參數,大幅降低前處理設定的時間。

研討會資訊:

時間:20120627() 13:30~17:20
地點:虎門板橋總公司(新北市板橋區縣民大道二段6811F)《板信雙子星大樓》虎門科技交通位置圖

板橋新站斜對面,新府路與縣民大道口

<捷運  板橋站2號出口直走

<高鐵.台鐵>   板橋站南3出口


報名方式:

聯絡人: (02)2956-7575 #254 張慧怡 小姐 eva.chang@cadmen.com

 

 

議程:

時間

講題

講師

13:30 ~ 13:50

前言散熱分析的重要性

虎門科技 技術團隊

13:50 ~ 14:40

ANSYS Icepak V14功能及優勢介紹

虎門科技 技術團隊

14:40 ~ 15:00

交流時間

15:00 ~ 16:00

微型投影機散熱設計之模擬與實驗整合研究

國立臺灣科技大學
林顯群 教授

16:00 ~ 17:00

案例分享:Icepak在電子產品的散熱解決方案

虎門科技 技術團隊

17:00 ~ 17:20

問題與討論

 

 

 

ANSYS台灣獨家代理:虎門科技股份有限公司
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