3/12(三)2014 ANSYS 產品線暨平行運算於半導體應用研討會,歡迎報名~

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發佈日期 2014-02-25


3/12(三)2014 ANSYS 產品線暨平行運算於半導體應用研討會,歡迎報名~

3/12(三)2014 ANSYS 產品線暨平行運算於半導體應用研討會

 

解密台積電成功因素-張忠謀看好今年半導體景氣

 

晶圓代工廠台積電看好今年20奈米製程,可望快速成長。台積電表示20奈米製程已投片,預計第2季末可量產,今年20奈米製程比重將達1成。董事長張忠謀預期,今年全球晶圓代工業產值可望成長10%,台積電業績表現更將優於全球同業,看好台積電今年營運可望逐季攀高。台積電全年業績可望較去年再成長2位數以上,有機會續創歷史新高。

 

誠摯地邀請您參加2014 ANSYS 產品線暨平行運算於半導體應用研討會

 

 

研討會資訊 :

時間:2014/3/12()13:00-16:30
地點:新竹老爺大酒店( 6樓會議室-3 )
 新竹市東區光復路一段227集思竹科會議中心交通位置圖

協辦單位:

報名方式:點我線上報名

報名資格 :限半導體相關從業人員參加
費用:免費
聯絡人 :黃先生 02-29567575 #251

虎門科技保有報名資格審核的權利

 

 

議程:

時間

議程

講者

13:00-13:15

開場致詞

虎門科技 CAE 事業部
主持人

13:15-13:45

台積電長官發表專題

台積電

13:45-14:15

ANSYS CFD 於半導體 製程 / 設備 / 廠務領域之應用

虎門科技 CAE事業部
李龍育 副理

14:15-15:00

ANSYS FLUENT 於半導體前段製程(front end process)應用之一

1.

黃光(lithography)光阻塗佈(spin coating)

2. 

化學氣相沉積(CVD)showerhead氣體流動行為。   

3.

化學機械研磨(CMP)的化學反應與溫度分布。

4.

300mm FOUP 的氮氣清洗效率(nitrogen purge efficient)

虎門CAE 技術中心
徐子正 協理

15:00-15:20

中場休息 & 交流

15:20-15:50

電腦軟體於半導體前段製程(front end process)之應用之二

1.

Particle-PLUS 軟體模擬電容耦合電漿(Capacitively coupled plasma)於蝕刻反應器etching chamber

2.

FEMAG 模擬矽晶圓(silicon raw wafer)的長晶Czochralski process (柴可拉斯基法)製程與缺陷分析。

3 .

MedeA 模擬於 MOSFET源極,汲極(source, drain)的矽化物(silicide )與矽基層(Si substrate)的蕭特基電位壘(Schottky barrier)

虎門CAE 技術中心
徐子正 協理

15:50-16:20

ANSYS 於封裝結構之大型運算的加速應用

虎門科技 CAE事業部
許琦偉 博士

16:20-16:30

閉幕

虎門科技 CAE 事業部
主持人

註:主辦單位保留議程調整與變動之權力,請以網頁最新議程更新為準。

 

 

虎門科技股份有限公司

 

※※ 若您對ANSYS有任何產品資訊需求與建議--歡迎與我們聯絡! ※※

 

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