2016年3月24日(四) ANSYS17.0新品發佈會,邀請您來參加~

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發佈日期 2016-03-14


2016年3月24日(四) ANSYS17.0新品發佈會,邀請您來參加~

2016年3月24日(四) ANSYS17.0新品發佈會,邀請您來參加~

 

親愛的客戶:

 

我們很高興的通知您,ANSYS近日鄭重發佈了45年來功能最豐富的ANSYS17.0

 

ANSYS17.0——改變10倍:ANSYS17.0能將每個工程領域中產品開發的生產力、洞察力和性能提升10倍。無論您從事的是結構、流體、電磁、半 導體、系統、嵌入式軟體還是上述領域的多物理場藕合,ANSYS 17.0都能幫助您更加方便快速地進行產品設計模擬,取得更大的成功。我們相信新產品將超出您的預期,並為您模擬的產品開發過程帶來巨大價值。

 

我們安排了ANSYS 17.0新品發佈會便於您進一步了解ANSYS 17.0的眾多的功能提升,同時在ANSYS 17.0新品 發佈會現場,ANSYS將發佈全新的模擬平臺AIM。我們相信ANSYS17.0 將超出您的預期,等您來體驗,並為您模擬的產品開發過程帶來巨大價值,您可以通過以下方式獲取更多訊息:

 

會議免費,但名額有限,請儘快報名,獲取參會機會。

 

 

ANSYS17.0重點概覽

 

低頻:業界最快的瞬態電磁場及電機、變壓器模擬技術
1.暫態電磁場模擬加速十倍以上
2.
系統驗證生產率提高十倍以上
3.
世界上最快的電機和變壓器 模擬技術

SI:自動化晶片-封裝-系統設計流程改進,幫 您提升10倍效率
1.3D Layout 組裝實現系統級電磁場模擬。允許用戶在 SIWAVE界面中即可完成電熱協同模擬
2.
增加ICEPAK後臺求解功能
3.
全新的並行總線虛擬驗證工具SI設計效率與易用性提升

結構:廣度、深度、速度便捷性全面提升
1.ANSYS17.0保證更耐久的電子系統可靠性,PCB結構 分析大幅度的進展。
2.
結構模擬並行計算效率大幅提升
3.
全新產品Mechanical Enterprise提供結構分析 一體化 解決方案
4.
新增更廣泛的巖土材料本構模型

多物理場:新一代多物理場模擬技術平臺AIM
1.統一的引導式操作環境
2.
更大的多物理場模擬規模
3.
更逼真的材料模擬

流體:清晰的工作流程、領先的HPC技術 ——ANSYS CFD 17.0更簡單,更快速
1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率
2.
更大的模擬規模
3.ANSYS HPC 17.0
功能提高10

建模:SpaceClaim讓模擬觸手可及
1.目前最快的幾何前處理工具
2.
通過加速模型處理速度,大幅縮短模擬周期
3.
直接建模技術,所見即所得。

高頻:全方位協作式無線射頻系統設計流程
1.全方位建模:從系統、設備到元件全方位 模擬分析
2.
全過程設計:涵蓋產品研發全過程,從系統架構到產品微調
3.
全面的算法:全波+漸進靈活混合算法實現精度、效率的最佳平衡
4.
強大的能力:高性能計算擴展規模、提升速度、擴大探索空間
5.
協作與共享:3D Component快速保存、分享、裝配模型
6.
多物理藕合:Workbench平臺上實現電、熱、應力、流體藕合模擬

汽車行業:10X全面提升汽車行業模擬能力
1.革命性網格分割界面和流程,進 一步降低用戶網格處理難度,提高整車熱管理的模擬效率,幫助汽車企業改進整車熱管理設計,並減少維修費用。
2.
通過改進HPC性能,結構分析的計算效率提高了10倍。 幫助汽車企業更多地對底盤及發動機 元件進行結構 模擬。
3.
通過收購Delcross Technologies,天線分析的效率提高了10倍。汽車企業可以對天線的真實安裝環境進行模擬。
4.
通過新的時間分解方法(TDM)提高對電動汽車牽引電 機的模擬效率。汽車企業可以以10

半導體:業界最全面,最準確的晶片功耗、 噪聲、可靠性和熱分析模擬流程
1.
半導體業界標準的功耗、噪聲及可靠性簽核工具,成功幫助客戶完成幾千次產品流片。
2.
與全球的主要晶圓廠密切合作,支持最先進工藝;
3.
無縫銜接從前端邏輯設計到後端物理設計,再到封裝設計;模擬設計和數字設計的全模擬流程;
4.
先進的分布式並行計算算法,全面10X提升晶片物理級功 耗、噪聲、可靠性模擬性能 -- 節約內存,加快模擬時間;
5.
支持與硬件加速器聯合模擬,提供精確的RTL級功耗 模擬結果,整體性能提升;
6.
支持晶片和封裝的協同模擬,實現最精確的 晶片熱分析

 

會議日程表

時間

討論主題

08:30-09:00

簽到

09:00-09:05

歡迎致辭

09:05-09:35

ANSYS策略和發展

09:35-10:05

ANSYS基於模擬的研發創新平臺

10:05-10:20

中場休息

10:20-11:50

改變:10X ANSYS17.0AIM新功能介紹

11:50-13:00

午餐

 

高頻分會場

低頻分會場

結構分會場

流體分會場

13:00-13:40

ANSYS HF/SI 17.0 產品新功能

ANSYS 17.0 Maxwell Simplorer新功能介紹

ANSYS 17.0 結構分析新產品介紹

ANSYS CFD 17.0 新功能介紹 (上)

13:40-14:20

Apache CPS-TI/PI

電機及其驅動系統 低頻電磁EMI/EMC分析

ANSYS 17.0工作流程 和求解器進展(上)

ANSYS CFD 17.0 新功能介紹 (下)

14:20-15:00

大尺寸問題及系統級射頻干擾模擬的新工具與新方法

Maxwell助力電力變壓器和平面變壓器設計和模擬

ANSYS 17.0工作流程和求解器進展(下)

ANSYS CFD 17.0 全新燃燒解決方案

15:00-15:15

中場休息

15:15-15:55

HFSS 3D Layout中完成 PCB版圖與三維元件聯合模擬

Maxwell 時間分解法顯著加速機電有限元分析

最佳工程模擬前處理工具SpaceClaim

FLUENT MESHING 革命性網格生成界面及流程

15:55-16:35

Apache DMP

PCB板極電熱藕合分析及對電子設備熱設計的影響

電子產品可靠性模擬 ()

Icepak17.0新功能介紹

16:35-17:05

 

 

電子產品可靠性模擬 ()

 

 

 

點我線上報名

 

 

會議時間:

2016324() 08:30-17:05

報名截止日期:

201632117:00

會議地點:

新竹喜來登飯店 新竹縣竹北市光明六路東一段265 新竹喜來登飯店交通位置

報到時間:

2016324日上午8:30

聯絡人:

02-2956-7575
黃菁微 小姐 lauran.huang@cadmen.com ; 分機202
高靖誼 小姐 michelle.gao@cadmen.com   

接駁車資訊:

3/24 早上 8:45 自高鐵新竹站 至竹北喜來登飯店

**本會議包含新竹喜來登飯店免費自助式午餐。**

 

**如需接駁車接送,請洽詢聯絡人。**

 

 

 

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