5G Iot PCB、電子元件、面板、構裝製程可靠度挑戰與電腦科技應用研討會

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發佈日期 2018-11-07


5G Iot PCB、電子元件、面板、構裝製程可靠度挑戰與電腦科技應用研討會

11/23台南,5G Iot PCB、電子元件、面板、構裝製程可靠度挑戰與電腦科技應用研討會


 

【前言】 5G/ Iot的快速發展,讓我們看的到未來至少10年半導體與電子元件產業美好的遠景。從自駕車、車用電子、Iot/5G、製造業大數據、人工智能、HPCGPU、虛擬實境、比特幣挖礦、電競、,,,等趨勢發展。例如5G的運用是4G的一百倍,訊號特性、元件設計到測試等層面,都將帶來不同以往的挑戰。台灣半導體與電子元件相關產業領先中國5-10年,面對中國產業策略性的發展、美韓的強勢挑戰,面臨空前的挑戰。如何繼續延續台灣的優勢與發展,是目前最重要議題。


【研討會目的】 透過服務20年台灣半導體產業與電子元件的經驗分享,讓與會者了解如何應用電腦模擬分析技術來增進研發能量,技術來提升技術能力。


【邀請人員】 公司CEO、製程部門、品保部門、研發部門、電子構裝,相關主管與工程師。


       

 

 

 活動資訊 :

 

 

活動日期 :

台南:11/23 () 13:00-16:30

新竹:11/28 () 13:00-16:30

活動地點 :

新竹:新竹縣竹北市復興二路2296樓之1

台南:台南市東區大學路2 台成大會館3F會議室C

報名專線 :

吳小姐Allie (06)214-8186 Email: allie.wu@cadmen.com

 

 

      

 研討會議程 :

 

   

時間

議程

主講人

13:10-13:30

報到

13:30-13:45

重組式創新的豐沛動能快速產生效果與影響

曾鐘慶 技術專案整合

13:45-14:30

PCB與客制化分析

許周叡 工程師

14:30-15:00

脫模分析材料測試 (限新竹場)

國立交通大學機械系
金大仁教授

15:00-15:15

中場 休息

15:15-15:45

(1)高精密熱解決方案(2)電子腐蝕分析

陳鈺桓 工程師

15:45-16:15

(3)構裝可靠度案例 (4)製程模擬

王奕朝 工程師

16:15-16:30

Q & A.

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