模流應用高峰會,5/11起北中南巡迴,送3台小筆電!

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發佈日期 2010-04-15


模流應用高峰會,5/11起北中南巡迴,送3台小筆電!

5/11()在高雄‧5/12()在台北‧5/13()在台中,北中南盛大舉行,

3台小筆電等您拿!

Autodesk Moldflow 2010 Summit 模流高峰會

站在巨人肩上看世界

模流領域年度最大盛會,十餘位模流大師帶您站在全球最強-模流分析巨人的身上看世界,讓您洞察優勢先機,用業界公認、全球使用者最多的模流軟體搶得全球訂單!



【精選好禮】


  ■報名禮:200位註冊報名者,即可在活動現場領取精美贈品,數量有限、請即刻報名。

■凡上網註冊報名成功者,皆有機會抽中『Acer Aspire One』。總共3台,將於台北、台中、高雄場次各抽出1台。

精選好禮

 

圖片所示之機種或顏色僅供參考

 

場次選擇:

‧高雄場議程

‧台北場議程

‧台中場議程

 

 

台北場議程

時間

 

1300~1330

Registration

1330~1340

致歡迎詞

虎門科技

1340~1400

Autodesk Moldflow 2011新功能與中文版
獨家發表

黃明忠
台灣歐克特 技術經理

1400~1420

最強CAE的整合展現:
Autodesk Moldflow
ANSYS的應用整合

秦咸寧
虎門科技 技術顧問

1420~1440

ANSYS POLYFLOW
熱壓吹模與壓出成型的應用實例

江柏漳
虎門科技 CFD技術經理

1440~1510

微結構光學元件射出成型應用

陳炤彰 博士
台灣科技大學 機械系教授

1510~1520

Tea break

1520~1540

NVIDIA Tesla GPU高速度運算技術在Autodesk Moldflow的運用

張智為
NVIDIA
資深業務經理

1540~1610

CAE在射壓與鎖模力最小化的應用

周文祥 博士
台北科技大學 機械系教授

1610~1640

Moldflow在生物醫學上的應用

沈永康 博士
臺北醫學大學
牙體技術系主任

1640~1650

模流分析整合性超值方案與服務

洪鏈翔
虎門科技 業務經理

1650~1700

Q&A/ 幸運抽獎 - Acer小筆電


【會議資訊】


 

5/11()

5/12()

5/13()

場次

高雄場

台北場

台中場

地點

高雄應用科技大學(雙科館-模具系館205會議廳)《地圖下載》

集思台大會議中心(洛克廳)

塑膠工業技術發展中心(101會議廳)

地址

高雄市三民區建工路415

台北市羅斯福路四段85B1 (國立台灣大學第二活動中心內)

台中市西屯區工業區38193

報名


報名問題聯絡:

台北場次-Eva(小姐) 02-29958040 email: eva.chang@cadmen.com
台中‧高雄場次- Rebecca (小姐) 04-22966080email: rebecca.shih@cadmen.com
附註:主辦單位保留變更贈品、議程講師之權利。


主辦單位:

  

合作夥伴:

協辦單位:

塑膠工業技術發展中心‧高雄科技應用大學模具系 ‧逢甲大學機械系‧
台灣科技大學機械系‧台北科技大學機械系‧臺北醫學大學牙體技術系

 

虎門科技股份有限公司

三重總公司:台北線三重市重新路五段635-210   TEL02-29958040   FAX02-29957792

台中公司:台中市文心路三段44730樓之2   TEL04-22966080   FAX04-22966071

 

 

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