Autodesk Moldflow 2010模流高峰會 精采紀事

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發佈日期 2010-05-27


Autodesk Moldflow 2010模流高峰會 精采紀事

感謝兩百位嘉賓蒞臨模流領域年度最大盛會,會場上除了搶先掌握Autodesk Moldflow 2011新版功能、Moldflow ANSYS 應用整合、熱壓吹模與押出成型的應用實例、NVIDIA Tesla GPU高速運算技術在Moldflow的高速效能展現,以及近10位模流大師的技術應用分享外,與會貴賓趁此機會,彼此交誼分享,令會場內外格外熱絡,就讓我們趕緊一覽現場花絮吧!

Autodesk Moldflow Insight 2011 新版功能,虎門科技全國搶先揭露:

全新介面:直覺式編排更易上手,繁體中文介面更易使用。
分析更加準確:特別在設計和成型對翹曲變形預測的精確度。
執行速度更快:可使用多顆CPU運算,提升2-5倍效能,並可搭配GPU運算技術,更加提升30%以上的運算速度。
採最新Fiber 求解器:增進Fiber分析精確性,在64位元的電腦可提升25%求解速度,降低25%記憶體使用量,並改進分析結果顯示。
翹曲分析:排除流道元素的影響與允許多體接觸,並可在三維氣輔射出成型中分析翹曲變形
其他:材料資料庫更新、縮痕的表面品質預測、三維噴射流分析、在流動分析中使用指定的模表隨時間變化的溫度等。

《更多新功能請洽虎門科技》

這次模流高峰會共同議題的安排上,我們從Autodesk Moldflow 2011新版功能出發,進而探討Moldflow與全球對大CAE軟體公司的分析連結,再延伸介紹吹模成型、熱壓成型、押出成型的應用。最後,在運算效率日漸受到重視之時,虎門科技特別邀請NVIDIA原廠講解GPU高速運算對Moldflow的效益分析,期望提供有助於運算效能的軟硬體整合方案。

※模流高峰會─共同議題一覽表

除了共同議題外,高峰會特別邀請了北中南模流大師蒞臨分享,豐富多元的講題搭配大師們的精闢演說,深獲嘉賓一致好評。

 與會嘉賓利用茶歇時間交流互動

 針對講師的精闢演說,來賓也熱烈提問分享,真正達到知識交流

 合作夥伴NVIDIA現場展示搭載GPU(Tesla C1060)的工作站,解說如何增進Autodesk Moldflow的運算效率

虎門科技也利用此盛會聲明將擴展在電腦模擬CAE超過20年的投入心力,希望為更多廠商提供「全方位的技術服務方案」,透過20多位CAE碩博士組成的專業團隊,以及涵蓋模流-結構-機構-熱傳-流體-電磁-聲場-材料-系統流程等領域專才,搭配全球第一的軟體工具,提供最完整的專業服務。

活動最後,在全場嘉賓滿懷期盼下,3場都各抽出1Acer Aspire One小筆電,也為模流高峰會畫下圓滿句點。

主辦單位:    合作夥伴:
協辦單位:

塑膠工業技術發展中心‧高雄應用科技大學模具系 ‧逢甲大學機械系‧
台灣科技大學機械系‧台北科技大學機械系‧臺北醫學大學牙體技術系

 

虎門科技股份有限公司

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