MedeA-Thermoset 環氧樹脂 (Epoxy Resin) 與 solvent 交聯模擬

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發佈日期 2021-05-21


MedeA-Thermoset 環氧樹脂 (Epoxy Resin) 與 solvent 交聯模擬

當在製作複合材料時,常加入黏合促進劑(adhesion promoters,或稱為偶合劑,coupling agents)來增加材料機械表現性。現今模擬技術的提升,我們可以透過多尺度模擬,來模擬環氧樹脂與黏合劑的交聯反應,藉此預測其機械性質。

而本篇使用之偶合劑為 𝛾-aminopropyltriethoxysilane (𝛾-APS),其末端烷氧基(ethoxy end group)能與表面的羥基(hydroxyl group)反應,而胺基(amine group)則可與環氧樹脂形成交聯。

▲𝛾-aminopropyltriethoxysilane (𝛾-APS)

 

本篇利用MedeA-Thermoset 模擬diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) resin 與 diamine 4,4’-diaminodiphenyl sulfone (DDS) 在 𝛾-aminopropyltriethoxysilane (𝛾-APS) 下與二氧化矽表面的交聯過程,並記錄其結果。

 

▲SiO2表面(左),𝛾-APS層(中),uncured-epoxy 層(右)

 

▲crosslink後之結構示意圖(左),以及統計結果(右)

 

此次介紹如何模擬共價鍵生成反應,其結果能成為其他性質模擬的起始結構,如: MedeA-MT進行此結構機械性質預測,或是不同的黏合劑能提供不同的效果,或是利用 MedeA-GIBBS 與 MedeA-Diffusion 計算氣體在此結構下的擴散性,以及利用 MedeA-Thermal-Conductivity 計算導熱性。

計算使用模組:  Amorphous-BuilderMedeA-LammpsThermoset-Builder

 

若有任何問題,請洽 cae-md@cadmen.com

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