新世代半導體設備 線上研討會

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發佈日期 2022-05-26


新世代半導體設備 線上研討會

近年台灣政府推動「半導體設備整機驗證計畫」,協助國內設備廠商在先進製程與先進封裝的研發,期待台灣二、三奈米設備能達到自主。半導體產業已進入「後摩爾時代」,半導體大廠紛紛投入先進制程研發,尋求突破。藉此,虎門科技邀請業界講師,為我們講解先進製程面臨的難題與突破點。通過Ansys模擬解決方案,協助製程/設備開發,提昇產業的競爭力。

虎門科技線上研討會(免費)

活動時間:2022/6/14 14.00-15.30

時間 主題 講師
14.00-14.40

ANSYS CFD半導體設備應用-晶圓先進製程

晶圓加工是在半導體製程中,技術最為複雜的一環,其應用跨足了許多不同的產業,如晶圓研磨、蝕刻、塗佈、光罩、元件等重要組件與設備。本次研討會介紹以透過 Ansys 軟體協助製程/設備的模擬與開發,來帶出精密技術未來發展的幾個應用,提昇產業的競爭力。

   虎門科技股份有限公司

   劉怡萱  技術工程師

14.40-15.20

半導體清洗設備應用與趨勢-先進封裝製程

  弘塑科技股份有限公司

  梁勝銓  處長
15.20-15.30 Q&A