【半導體】Ansys和台積電合作 提供無線晶片多物理場解決方案

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發佈日期 2022-07-07


【半導體】Ansys和台積電合作 提供無線晶片多物理場解決方案

Ansys 平台支持 TSMC 的 N6RF 設計參考流程,有助於利用 TSMC 的 N6RF 工藝技術為 5G、Wi-Fi 和物聯網提供更快、更高性能的射頻芯片。

摘要

  • Ansys 多物理場平台支持 TSMC 的 N6RF 設計參考流程,用於設計採用 TSMC N6 工藝技術的射頻 (RF) 芯片。
  • Ansys 解決方案,包括 Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™ 和 Ansys® Totem™,在從實施到驗證的整個 TSMC N6RF 設計參考流程中均啟用。
賓夕法尼亞州匹茲堡,2022 年 6 月 24 日——Ansys(納斯達克股票代碼:ANSS)與台積電(TSMC)合作針對台積電6奈米N6製程技術開發台積電N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)。參考流程(Reference Flow)使用 Ansys 多物理場仿真平台,包括 Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™ 和 Ansys® Totem™,為設計射頻芯片提供低風險且經過驗證的解決方案。
 
台積電N6RF設計參考流程提供射頻設計人員能加快設計時間、減少過度設計浪費的工作流程。其針對5G無線通訊、Wi-Fi連線、和物聯網網路中使用的晶片提供更高效能和可靠性。為了擴展對先進節點技術的支援,Ansys和台積電合作增強RaptorX和Ansys HFSS以接受台積電的加密技術檔案。

TSMC N6RF 設計參考流程使用 Ansys 多物理場仿真平台為設計射頻芯片提供低風險且經過驗證的解決方案。
 
台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示,無線通訊已成為現在許多高科技系統不可或缺的一部分。我們與生態系統夥伴密切合作,以台積電N6RF製程技術和常見設計工具為基礎,藉由經過驗證的射頻設計參考流程來滿足持續增長的需求,我們的共同客戶將受益於我們先進技術的功能與性能的提升,能夠更快速地推出下一代晶片設計。
 
台積電N6RF設計參考流程支援Ansys平台的先進設計功能,包括線圈的電磁耦合和佈局、傳輸線、和其他電感線路元件的快速設計內分析(in-design analysis)。同時支援電感下線路 (circuit-under-inductor) 技術,大幅減少面積,進而降低射頻設計成本。
 
Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示,就現代系統設計而言,幾乎所有領先設計專案都必須考量更大範疇的多物理場效應,才能最佳化功率、效能、和面積。我們與台積電合作,讓雙方共同客戶更便於採用Ansys先進解決方案平台,替台積電製造積體電路上的電磁效應進行模擬和建立模型。
 
(資訊來源ANSYS inc.)
 
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