Ansys 模擬技術助力村田機械加快下一代無線通訊的步伐

成功案例

發佈日期 2023-01-07


Ansys 模擬技術助力村田機械加快下一代無線通訊的步伐

透過全新的多年協議,Ansys 全面性的模擬組合將使村田機械能開發出最先進的、永續的無線通訊產品


重點摘要

  • Ansys 的解決方案將幫助村田機械提升其電子元件的效率、效能和品質。

  • 新協議建立在 Ansys 與村田機械現有的關係基礎上。


Ansys 全面的模擬組合將協助村田機械提升其電子元件的效率、效能和品質,這些元件包括射頻 (RF) 模組、被稱為 MetroCirc 的多層樹脂材料和多層陶瓷電容器 (multilayer ceramic capacitors;MLCC)。這些元件在擴大高頻通訊以支持新一代的連接需求,同時保有永續價值是至關重要的。

這項新的多年協議建立在 Ansys 與村田機械現有關係的基礎上。Ansys HFSS 的 3D 高頻電磁模擬軟體協助開發一種用於無線電力傳輸系統的高效直流/共振方法,這種系統有潛力提供比電池或有線系統更多的設備充電。

村田機械將採用 Ansys的的電子系統設計工具,用於開發高頻裝置和通訊模組

村田機械 CAD 與 CAE 部門總經理 Norio Nick Yoshida 表示:「村田正在引領無線連接元件的創新,透過推進物聯網 (IoT) 連接社會的技術,努力創造更好的環境。透過這項協議,Ansys 的模擬解決方案將支援我們的設計和開發,同時協助我們實現我們永續的目標,並為我們擴大全球市場。」

村田團隊將利用 Ansys 的電子系統設計工具,為未來開發具有低功耗、高功率性能和更高可靠性的高頻裝置和通信模組。憑藉對電磁干擾 (electromagnetic interference;EMI)、電磁相容 (electromagnetic compatibility;EMC) 和射頻干擾 (radio frequency interference;RFI) 等現象的建模能力,Ansys 工具將有助於解決複雜和大規模的電子工程挑戰。

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「隨著基於 5G 及以上技術的無線網路發展,連接模組和元件的要求顯著的增加。Ansys 的模擬解決方案不僅能滿足當今不斷增長的需求,還能保持領先業界的地位,我們相信 Ansys 的電子系統設計工具將使村田公司有能力開發未來無線連接的可能性。」

資料來源 Ansys Inc.

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