Ansys Icepak封裝散熱分析課程
| 上課時間 | 承辦人員 | |
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| 09:30~17:00 |
台北：(02)2956-7575#601 高小姐 michelle.gao@cadmen.com 台中：(04)2296-6080 戴小姐 naomi.dai@cadmen.com 台南：(06)214-8186 林小姐 cherry.lin@cadmen.com |
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| 上課大綱 | |
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隨著時代的進步，電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展，散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻，晶片將持續在高熱狀態下運作，使用壽命也會呈指數性衰減，造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的。
現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去；在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析，如此才能獲得更大程度的散熱效果。 因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級，對散熱的要求只會愈來愈高，這已非傳統散熱材料所能滿足，唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題。
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| 上課內容 | |
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Chap 1：Icepak在IC封裝上的應用 Chap 2：Icepak基礎操作演練 Chap 3：在IC封裝上的實際操練 ▪ IC封裝幾何建立 ▪ Layout線路輸入 ▪ 邊界條件設定 ▪ 基礎網格設定 ▪ 求解 ▪ 後處理顯示 ▪ 參數化分析設定 Chap 4：Ansys熱傳結構耦合分析
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