Ansys Icepak封裝散熱分析課程

 

上課時間 承辦人員
09:30~17:00

台北:(02)2956-7575#601 高小姐 michelle.gao@cadmen.com

台中:(04)2296-6080 小姐 naomi.dai@cadmen.com

台南:(06)214-8186 林小姐 cherry.lin@cadmen.com

上課大綱
隨著時代的進步,電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展,散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻,晶片將持續在高熱狀態下運作,使用壽命也會呈指數性衰減,造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的。
 
現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去;在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析,如此才能獲得更大程度的散熱效果。 因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級,對散熱的要求只會愈來愈高,這已非傳統散熱材料所能滿足,唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題。
 
        
上課內容

Chap 1:Icepak在IC封裝上的應用

Chap 2:Icepak基礎操作演練

Chap 3:在IC封裝上的實際操練

▪ IC封裝幾何建立   ▪ Layout線路輸入   ▪ 邊界條件設定   ▪ 基礎網格設定   ▪ 求解   ▪ 後處理顯示   ▪ 參數化分析設定

Chap 4:Ansys熱傳結構耦合分析

       

 

 

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