Ansys Sherlock 2026R1
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Ansys Sherlock 2026R1 ：Detailed Package Modeling (Thermal Mech Life Prediction)
在Ansys Sherlock 2026 R1新增 “詳細建模” 可以將BGA封裝模型分成 : BGA 基板、晶片、EMC。並建立出對應的有限元素模型，透過有限元素分析 (FEM) 精準預測 BGA 焊點壽命，優化熱-機械分析，目前可用於SAC305 和 63Sn37Pb 之錫球。
Ansys Sherlock 2026R1 ：Sherlock App in Mechanical
Sherlock 現已透過 ACT 深度整合至 Mechanical。使用者可直接在 Mechanical 中匯入 ECAD，系統將自動為各元件指定材料性質。若需變更元件位置或特性，在 Sherlock 調整後即可於 Mechanical 同步更新。此外，配合 Mesh Workflow 可在 Mechanical 內實現快速建模，並確保整體網格皆符合共節點（Shared Topology）。
Ansys Sherlock 2026R1 ：Thermal Signal Processing
Sherlock現允許隨機的熱訊號匯入，Sherlock透過雨流法計算熱負載的平均與次數，隨後將會拆分成不同熱負載的組合 (如: ABC1-5)。最後再進行Sherlock 的熱計算時，可以勾選所有的熱組合累加進行可靠度的評估。
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