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一、具備焦耳熱的共軛熱傳
Discovery 2026 R1 新增了將「電傳導」與「共軛熱傳 (CHT)」結合的功能，專為電子散熱工作流程設計。
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使用者能輕鬆將匯流排 (busbars)、保險絲、導體或電子走線 (traces) 的熱源納入熱模擬中 。
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支援自然對流或強制對流的散熱模擬 ，精準捕捉電子冷卻應用中的額外熱源 ，提升整體熱分析準確度 。
二、無縫銜接旗艦級分析軟體
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AEDT Icepak 連動： 支援一鍵傳輸電子散熱模型與設定 (包含幾何、材料、邊界條件等) ，實現 Discovery 前期探索與 Icepak 最終驗證的無縫對接 。
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Mechanical 連動： 新增從 CHT 模擬直接傳遞熱對流係數 (HTC)、近壁面流體溫度、實體溫度及靜壓資料至 Mechanical 的功能 。
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資料彈性匯出： 支援將運算結果匯出為 CSV 檔案 ，大幅簡化熱與熱應力 (Thermal-stress) 以及單向流固耦合 (One-way FSI) 的後處理與設定流程 。
三、設計探索與參數最佳化
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敏感度分析： 支援 3D 反應曲面圖 ，視覺化呈現多個輸入參數與輸出結果間的關聯性 ，快速釐清各項參數對整體設計的影響程度 。
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一鍵最佳化 (One Click Optimization)： 內建業界標準的 optiSlang 演算法 ，使用者僅需設定限制條件與目標 ，系統便會自動在參數範圍內生成帕雷托前緣 (Pareto front) ，幫助快速尋找最佳參數配置 。
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結果比較儀表板： 提供強大的數據集檢視工具，能夠輕鬆管理並比較已儲存的場景 ，允許使用者直接挑選任意兩個設計方案進行成效比對 ，直觀評估不同設計變更所帶來的取捨 (Tradeoff) 。
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